如何在焊條制造過程中增強抗氣孔性能
 

1.嚴格控制藥皮的含水量

根據藥皮含水量對焊接氣孔的影響，可控制低水系或高水系，由于高水系的焊條在一定程度上受原材料穩定性的影響，還存在敏感的弧坑氣孔及內部氣孔，同時，根據現有的試驗結果，高水系焊條機械性能的穩定性較差，因此，我們選用低水系作為主要的研制方向。
為了能比較完全的控制藥皮含水量，我們預先把一些加入量較多的硅酸鹽進行先期的脫水處理，使之在加入較多量的硅酸鹽時仍能保證藥皮的含水量在較低的水準，同時配方中使用量較多的鈦酸鹽采用以高溫冶煉的人造金紅石，保證該部分材料不含任何化合水。
 

2. 合理加入氟化物

實驗證明，氟化物對冶金去氫是重要的，但是在加入量較多時，焊條的焊接工藝性能惡化，電弧噪聲增大，飛濺增加，因此在保證其冶金去氫能力的前提下應對其使用量加以控制，同時，采用復合氟化物可提高去氫能力。
 

3. 適當增加碳酸鹽的加入量及提高熔渣的堿度

在一定條件下，碳酸鹽的加入量及熔渣的堿度偏低，焊條的抗氣孔能力仍然受到影響，同時，焊條熔敷金屬的內在質量的提高又受到較大的制約，因此在滿足焊條焊接工藝性能的前提下盡量增加碳酸鹽的使用量，并以此提高熔渣的堿度是提高焊條抗氣孔能力的重要措施之一。
 

4. 控制焊芯的含硅量及限制熔敷金屬的硅含量

由于硅對氫的逸出抑制作用較明顯，加上酸性熔渣的滲硅反應也比較明顯，所以焊芯中的硅含量對氣孔的敏感性有一定的作用，加強熔渣的氧化性又能對滲硅反應起到抑制的作用。
 

5. 采用高模數低濃度水玻璃

作為焊條的粘結劑由于水玻璃模數的不同，其制造的煉燒溫度也存在較大的差異，模數越高，煉燒溫度越高，其含水量也越低，因此，在同等條件下，煉燒溫度越高，其含水量也越低，因而，在同等條件下采用高模數低濃度水玻璃可提高焊條的抗氣孔能力，但是在模數提高的同時，要充分考慮到水玻璃模數對藥皮開裂的影響。
 

6. 適當提高焊條的烘焙溫度和延長烘焙時間

在合理設計焊條配方的前提下，可適當提高焊條的烘焙溫度，延長高溫的保溫時間，盡量降低焊條的含水量，也是重要的工藝保證。
         綜上所述，在焊條的配方設計中采取以下綜合措施：即通過對主要硅酸鹽材料進行先期脫水，控制藥皮的含水量，采取復合氟化物，并引用氟化稀土強化冶金去氫效果，適當增加碳酸鹽加入量及提高熔渣的堿度，適當加大焊條的藥皮外徑，改善熔滴過渡狀態，強化焊條的熔渣保護效果，嚴格執行相關的烘焙工藝，可使設計的焊條具有優良的焊接工藝性能，很強的抗氣孔能力及優良的機械性能。